This is a big deal for RISC-V, but why should you care? Well, if you're a follower of what's happening (or even just a bystander with a slight interest) let's get into it: What the ratification of the RVA23 profile brings to the ecosystem is standardization of ISA across multiple implementations which brings a certain level of consistency that RISC-V has historically lacked: to deliver an ecosystem it requires hardware, software, and everything in between to be compatible with each other.
Suomalainen Flow Computing ilmoitti eilen, että se on liittynyt RISC-V Internationaliin ja yhtiön PPU-arkkitehtuuria tullaan ensimmäiseksi käyttämään nimenomaan RISC-V-pohjaisissa suunnitteluissa. Mutta miksi ensiksi avoimeen RISC-V-leiriin?
Toimitusjohtajan ja toisen perustajan Timo Valtosen mukaan siksi, koska RISC-V on avoin käskykanta, mikä nopeuttaa kehitystä. RISC-V tarjoaa myös valmiita kirjastoja sekä muita komponentteja. Teknologialle on kiinnostusta markkinoilla ja käynnissä on jo positiivisia keskusteluja eri RISC-V CPU valmistajien kanssa.
Flow´n PPU-tekniikka lupaa merkittäviä, jopa satakertaisia parannuksia prosessorien suorituskykyyn laitearkkitehtuurista riippumatta. Tämän ansiosta voisi RISC-V-prosessori olla heti nopeampi kuin tehokkain x86-prosessori. Onko näin?
- Tätä pitää kysyä Inteliltä ja AMD:ltä, Valtonen nauraa. RISC-V PPU ei poissulje x86 PPUta ja meillä on valmius aloittaa yhteistyö heidän kanssaan x86-version kehittämiseksi, hän lisää.
Tampereen yliopistosta ja seitsemästä yrityksestä koostuvan SoC Hub -konsortion kolmas järjestelmäpiiri Headsail on saapunut tuotannosta. Piiriä testataan parhaillaan Tampereen yliopistolla. Piiri on valmistettu Taiwanissa TSMC:n tehtailla,
Headsail-järjestelmäpiiri on projektikonsortion kehittämistä piireistä kaikkein monimutkaisin. Se sisältää 330 miljoonan transistorin lisäksi muun muassa neliytimisen 64-bittisen RISC-V-alijärjestelmän ja tekoälykiihdyttimen sekä yrityskohtaista IP:tä.
- Headsail on tärkeä virstanpylväs, joka osoittaa suunnittelijoidemme taidot. Järjestelmäpiiriä rakennettiin lisäämällä sisältöjä aiemmin kehitettyihin piireihin sekä uudelleenkäyttämällä uuden piirin tarkoituksiin parhaiten sopivia lohkoja, kertoo tietotekniikan professori Timo Hämäläinen Tampereen yliopistosta.
Mooren laki ei enää tahdo tuottaa riittäviä tehon nousuja. Yritykset ovat ruvenneet kerrostamaan prosessoreihin useita kerroksia.
Leveraging advanced packaging technologies for heterogenous chip integration has been a clear trend for many applications. With continuing growth of compute-intensive applications across different industries, 3D IC is enabling innovation for HPC, automotive, IoT and mobile use cases.
Domain-specific chiplets offer the industry incredible value, though they require advanced packaging for teams to have enough options to stack wafers on wafers or chips on wafers to gain higher density, greater functionality and better performance — all while keeping the same or smaller footprint.
No customer or partner can singlehandedly enable system-level innovation at the scale that is needed. Effective collaboration across all chip companies, design partners and foundries in the ecosystem (EDA, IP, DCA/VCA, memory, OSAT, substrate and testing) will be critical to unleash the next step for system integration and product innovation.
Recognizing the need to accelerate 3D IC ecosystem innovation and streamline execution, TSMC launched the TSMC 3DFabric Alliance in October 2022 as part of the existing TSMC OIP. Customers and design companies can now gain access to the platform to collaborate on best-in-class 3D IC solutions and get designs right the first time with clearer product roadmaps.
This empowers the wider ecosystem to develop better-quality 3D IC system designs and achieve faster time to market compared with designing larger monolithic dies — eventually vastly accelerating 3D IC customer adoption and ecosystem readiness.
En tiedä sitten onko kyseessä neuvottelustrategia Armia vastaan vai onko Qualcomm todella siirtymässä Risc-V. Risc-V tarjoaa kuluttajille vaihtoehdon Armille ja x86:lle. Tätä on odotettu. Onhan aikaisemminkin ollut vaihtoehtoja kuten Mips, Alphat jne mutta Risc-V on jo laajalti käytössä ja sitä kehittää monet yritykset. Mm. kiinalaiset suuryritykset pyrkivät kehittämään Risc-V. Ehkä jonain päivänä näemme kiinalaisen Risc-V konsolin kilpailevan Playstationia, XBoxia ja Nintendon kanssa. Kiinassa on investoitu paljon peliteknologian kehittämiseen ja hyvällä tuurilla saamme jossain vaiheessa Kiina konsolin ja pääsemme eroon Lännen monopolista konsoleissa.
Monopolit ovat aina olleet kuluttajalle ongelmallisia, ehkä saamme tulevaisuudessa todellista kilpailua tietokone prosessoreihin. Parhaimmillaan voisi käydä niin, että Kiinasta tulisi todellinen vaihtoehto, emmekä joutuisi enää kärsimään ylihinnoittelusta.
Nyt kun koulut alkavat niin monen täytyy ostaa uusi tietokone. Itsellä on useampi tietokone, tämä on sekä siunaus että taakka. Useamman tietokoneen ylläpito vie aikaa mutta mahdollistaa vapaamman tietokoneilun. Nyt webbikoneena Windows 10, jonka ostin Taitonetistä. Taitonetti on hyvä kauppaa käytettyjen ostajalle. Maksoin siitä vähän päälle sata euroa eli aika vähän. Mitenkään erikoisen halpoja käytettävät eivät ole, koska niissä vanhaa teknologiaa, mutta tietokoneiluun kuitenkin päässä halvalla mukaan kun ostaa käytetyn,
Tietokonetta ostaessa pitää ensinnä miettiä mitä sillä aikoo tehdä ja tämä muodostaa minivaatimukset. Nämä täytyy laitteen täyttää jos sillä aikoo tehdä suunniteltuja asioita.
Prosessoriteho lienee yksi tärkeimmistä seikoista konetta hankittaessa. Vähintään koneen tulee saavuttaa 3000 pistettä.
Keskusmuistia pitää olla nykyään vähintään 8 Gt. Tämä on minimi määrä eikä sen alle auta mennä muuten kuin, että tietää mitä tekee. Jos aikoo pelata koneella uusia pelejä, niin siinä pitää olla kunnollinen ulkoinen näytönohjain (eli GPU). GPU maksaa helposti enemmän kuin tietokone eli niiden ostamisessa on pakko olla tarkka. Itsellä pöytäkoneessa prosessoriin integroitu näytön ohjan (Intel). Prosessoriin integroitu GPU riittää perusnettikäyttöön, pelaamiseen se ei riitä.
Lukio-opiskelijoiden täytyy ostaa Abitti yhteensopiva kone eli uusia Applen M1 tai M2 -prosessorilla varustettuja koneita ei voi ostaa, koska niissä Abitti ei toimi. Ainakin Verkkokauppa.comissa on listat koneista mitkä toimivat Abitin kanssa.
Perinteistä kovalevyä ei kannata koneeseen ostaa vaan ostaa suoraan SSD:llä varustettu kone. SSD on vähän kalliimpaa per gigatavu mutta se on valtavasti nopeampaa, ihan eri maailmasta. Ei kai tässä sitten muuta ole kuin kaupoille.
Hyviä on monia mm. Verkkokauppa.com, Gigantti, Power jne. Prismassa on myös aika edullisia koneita.
AMD:n prosessorit ovat yleensä olleet halvempia kuin vastaavat Intelin. Lisäksi AMD prosessoreissa on usein tehokkaampi GPU kuin Intelin.
For that, Intel will license its most important asset, the x86
architecture, to those who want to make custom silicon. Depending on the
application, customers will be able to mix up x86, Arm and RISC-V CPU
cores as well as hardware acceleration units in a custom-designed chip
that Intel fabricates.
"We have what we call a multi ISA strategy. That's the first time in
Intel's history we'll license x86 soft cores and hard cores to customers
who would like to develop chips," Bob Brennan, vice president of
customer solutions engineering at Intel's Foundry Services, told The Register.
Alder Lake -prosessorien arkkitehtuuri perustuu hybridirakenteeseen,
jossa on sekä tehokkaita että energiatehokkaita ytimiä. Konsepti on
tuttu Arm-mobiiliprosessoreista, joissa se tunnetaan nimellä big.LITTLE.
Eilen illalla Intel julkisti kuusi ensimmäistä 12. polven
Core-suoritinta. Niihin kuuluu ”maailman paras peliprosessori”, kuten
Intel uutuuksien lippulaivaa eli i9-12900K-sirua kutsuu. Siinä on 16
ydintä ja se kykenee ajamaan 24 säiettä rinnakkain. Edeltäjään
(i9-11900K) verrattuna Intel lupaa pelaajille 23-28 prosenttia enemmän
kehyksiä sekunnissa (FPS) pelistä riippuen.
AMD kutsuu tekniikkaa nimellä 3D chiplets packaging. ”Chipletit” ovat prosessorilohkoja, jotka AMD esitteli vuonna 2019. Tuolloin tekniikka mahdollisti eri viivanleveyksillä valmistettujen CPU-ydinten ja IO-liitäntöjen istuttamisen samaan koteloon. Nyt yhdessä TSMC:n kanssa on kehitetty 3D-chiplettien pinoamis- ja kotelointitekniikka.
Amd aikoo rekentaa pilvenpiirtäjiä sirulle. Kuutio on siinä mielessä tehokas, että siinä etäisyydet ovat pienemmät kuin vastaava määrä transistoreja tasolla. Moore'n laki sää tästä lisävauhtia.
Allwinner Technology today announced the launch of 「D1」 processor, which is the world’s first mass-produced application processor equipped with T-Head Xuantie 906 based on RISC-V, providing an exciting new smart chipset for immediate use in today’s developing Artificial Intelligence of Things (AIoT) market.
Allwinneriltä tulee Risc-V solellusprosessori. Tie on vielä pitkä siihen, että ei enää tarvitse maksaa rahaa Intelille ja Armille. Pikkuhiljaa edetään!
Looking ahead into the future five years from now has always been hard in the semiconductor business, but as Moore’s Law shrinkages in transistor sizes get more difficult and the expected proportional decrease in the cost of transistors flattens out, it has been particularly hard in recent years. That is why the breakthrough technology being announced by IBM Research today at its Albany, New York tech center, which shows a 2 nanometer CMOS process etching a real chip on a standard 300 millimeter silicon wafer, is so important. We are surprised IBM still does such research at all, and again, we presume this is a way for IBM to hedge its bets, make a little money, and help the foundry partners on which it depends. It doesn’t hurt to get good PR, either, but it is a little much when Big Blue talks about how it does “hard tech to differentiate hybrid cloud.”
Kiinalaiset ja venäläiset pyrkivät luomaan oman prosessoriteollisuuden etteivät olisi riippuvaisia Lännestä. Venäjällä ja Kiinalla (lisäksi Afrikka ja Etelä-Amerikka) on yhteensä riittävän suuret markkintat omalle prosessoriteollisuudelle pidemmän päälle.
The company told the market last night: "Micron has now determined that there is insufficient market validation to justify the ongoing high levels of investments required to successfully commercialise 3D XPoint at scale to address the evolving memory and storage needs of its customers."
The immediate impact of this XPoint withdrawal by Micron is that Intel loses its XPoint manufacturing partner and has no long term guarantee of XPoint chip supply, unless the Lehi foundry sale is made with an ongoing XPoint manufacturing commitment.
Intel decided to make Optane PMEM a proprietary architecture with a closed link to specific Xeon CPUs. It has not made this CPU-Optane DIMM interconnect open and neither AMD, Arm nor any other CPU architectures can use it. Nor has Intel added CXL support to Optane.
Mitkä ovat Micronin päätöksen vaikutukset? Lopettaako Intel myös 3D Xpointin kehityksen?
Intel voi jatkaa yksinään. Ostajaa voi olla vaikea löytää? Kannattaisiko Nokian ostaa jos halvalla saa? Jotkut haluavat tehdä sellaisia muisteja, joissa yhdistyy prosessointi ja muisti. Sopisivat tälläiset piiritä kännykkätukiasemiin?
Intelin tilanne on monessa mielessä huono. Entisestä x86 mahtiyhtiöstä on tullut moniongelmainen. Kannaisiko Intelin ja Nokian fuusioitua. Tälläinen yhdistelmä voisi olla kovaluu jos sen saisi toimimaan kunnolla. Intel on liian ylpeä tälläiseen ja sama koskee Nokiaa. Toisaalta jos tilanne on muuten toivoton, niin kannattaisi ehkä sitten kuitenkin kokeilla.
Rockchip on kiinalainen eli sen prosessorit ovat hyvin edullisia verrattuna länsimaisiin vaihtoehtoihin. Erityisesti kiinalaiset tikut kiinaprosessoreilla ovat hyvin edullisia. http://padhz.com/exynos-4412-tegra-3-rk3188.html
Piiri perustuu Arm Cortex A7 -ytimiin eli se poikkeaa Arm Cortex A9 ytimistä siten, että A7 ytimet vievät vähän vähemmän piipinta-alaa mutta ovat samalla vähän hitaampia. http://www.mediatek.com/_en/promotion/MT6589_overview.php
Tablettien ja älypuhelinten myynti kasvaa rajusti kun pc puolella taasen ei juurikaan ole kasvua, eikä sitä ole edes odotettavissa. Intelin asema on tavallaan yllättävänkin rajusti heikentynyt, koska Intelillä ei ole juurikaan minkäänlaista asemaa mobiiliprosessoreissa. Tehokkaimmat Arm prosessorit rupeavat olemaan riittävän tehokkaita jo asioihin mihin ovat perinteisesti olleet Intelin monopolisoimia.
The new A6X chip inside the iPad 4 (yes, I'm calling it that) is a new dual-core CPU combined with quad-core graphics. According to Apple, it is up to twice as fast as the previous-generation A5X chip.
Given the significant boosts in clock frequency—150 percent for the CPU cores, and 200 percent for the GPU cores—you may be wondering how Apple can still promise a 10-hour battery life. After all, the iPad still has the exact same 42.5Whr battery, but the processor is twice as powerful. The power savings come from the same place as we saw in the iPhone—Apple moved from a 45nm process to a more power-efficient 32nm process. Instead of keeping performance the same and decreasing the iPad's thickness and weight, Apple instead chose to double its performance without sacrificing all-day battery life.
But there’s at least one thing holding back the ARM insurgency. Applications written for today’s Intel servers won’t necessarily run on ARM chips. The Intel x86 standard has been around for decades, and many companies rely on software written for this architecture.
http://en.wikipedia.org/wiki/Elbrus_(computer)
Elbrus on entisen Neuvostoliiton prosessoritoimittaja. Aikanaan NL:n aikoihin Elbrus suunnitteli prosessoreita. Elbrus myös käsittääkseni teki paljon Amerikkalaisille softaa.
At MCST, the startup team was part of the Binary Translation Department building x86 emulators for the Russian microprocessor E2K. According to Konukhov, their emulator performed 85 percent as well as native code. They also took part in a joint project with Intel to develop an x86 translator for Intel’s Itanium chip that achieved 90 percent of native performance. Konukhov says that MCST has published 46 journal articles on binary translation, and that the company has several USA patents in the field.
Lisäksi eräänä mahdollisuutena pidetään 3D piirejä. Nykypiirit ovat tasoja, 3D piireillä on myös korkeus eli ne ovat lähinnä kuutioita. http://www.sigcis.org/?q=node/85/
