AMD kutsuu tekniikkaa nimellä 3D chiplets packaging. ”Chipletit” ovat prosessorilohkoja, jotka AMD esitteli vuonna 2019. Tuolloin tekniikka mahdollisti eri viivanleveyksillä valmistettujen CPU-ydinten ja IO-liitäntöjen istuttamisen samaan koteloon. Nyt yhdessä TSMC:n kanssa on kehitetty 3D-chiplettien pinoamis- ja kotelointitekniikka.
https://etn.fi/index.php/13-news/12239-amd-n-3d-rakenne-mullistaa-prosessorit
Amd aikoo rekentaa pilvenpiirtäjiä sirulle. Kuutio on siinä mielessä tehokas, että siinä etäisyydet ovat pienemmät kuin vastaava määrä transistoreja tasolla. Moore'n laki sää tästä lisävauhtia.
Ei kommentteja:
Lähetä kommentti