lauantai 2. helmikuuta 2013

3D prosessori

Aikaansaannostamme voisi verrata taloon, johon on rakennettu portaat. Jos ennen pystyi liikkumaan paikasta toiseen vain yhdessä kerroksessa, nyt on mahdollista siirtyä myös kerrosten välillä, tutkija Reinoud Lavrijsen havainnollistaa.
http://www.tekniikkatalous.fi/ict/tutkijat+valmistivat+ensi+kertaa+kolmiulotteisen+mikrosirun/a875460

Nyt on sitten ensimmäisen kerran pystytty valmistamaan 3D rakenteita mikropiirille. Tähän asti piirit ovat pääasiallisesti olleet tasoja tai omanneet vähän korkeutta muttei paljoa.
http://en.wikipedia.org/wiki/Multigate_device

Ilmeisesti FinFeteissä on pieni 3D rakenne mutta ne ovat silti pääasiallisesti tasossa. Pystysuuntainen tiedonsiirto avaa mahdollisuuden rakentaa prosessoreja ylöspäin. Nykyään on jo ollut pitkään menetelmiä millä erillisiä tasoja on liitetty yhteen kerrostaloiksi.

Ei kommentteja:

Lähetä kommentti